열 관리는 자동차의 안전성(Safety), 승차 편의성(Comfort) 그리고 다기능화(Multi-functionality)를 실현하는 핵심 요소입니다. DeepCool은 차량용 인포테인먼트 시스템, 차량 내 네트워킹, 조명 시스템, 파워트레인 전반을 아우르는 열 솔루션을 제공합니다.

Thermal Design for Automotive Applications (차량 전자용 열 설계)

DeepCool의 R&D 엔지니어들은 차량 전자 환경에 최적화된 냉각 솔루션을 설계하기 위해 유체역학 시뮬레이션(CFD)과 열 시뮬레이션(Thermal Simulation)을 동시에 수행합니다. 이 과정에서 팬 블레이드 형상 및 공력 설계, 전자 부품 사양 선정, PCB 레이아웃 최적화, 고품질 베어링 적용을 통한 내구성 강화 등의 요소를 종합적으로 고려하며 이를 통해 차량 환경에서 요구되는 고성능(High Performance), 저소음(Low Noise), 저진동(Low Vibration)이라는 복합적인 요구사항을 안정적으로 충족합니다.

IP-Rated Cooling Fans for Outdoor & Harsh Environments (차량·야외 환경 대응 IP 보호 팬)

DeepCool의 IP 보호 등급을 갖춘 쿨링 팬은 충전 인프라(Charging Pile)와 같은 야외 설치 장비에도 적용 가능하며 다양한 방수·방진 보호 등급(IP Level) 요구 조건에 대응할 수 있습니다.

이를 통해 DeepCool은 차량 전자 장비부터 야외 모빌리티 인프라까지 폭넓은 적용 환경에서 신뢰할 수 있는 냉각 솔루션을 제공합니다.

최근 수년간 LED 조명 기술이 고출력·고휘도로 진화함에 따라 발열 밀도가 크게 증가했고 이에 따라 전문적인 열 관리 솔루션에 대한 수요도 급격히 확대되었습니다. DeepCool은 이러한 시장 변화에 대응하여 기존의 알루미늄 압출(Extrusion) 기반 방열 구조에서 히트파이프 모듈 기반 열 솔루션으로 LED 조명용 생산 및 설계 기술을 지속적으로 고도화해 왔습니다.

Heat Pipe?Based Thermal Design for LED Applications(LED 조명용 히트파이프 기반 열 설계)

히트파이프 모듈 개발 과정에서 DeepCool의 R&D 엔지니어는 고객의 실제 사용 환경과 설치 조건을 면밀히 분석하고 자연 대류(Natural Convection) 기반 열 방출 성능을 극대화하는 방향으로 설계를 최적화합니다.

이를 통해 추가적인 소음원 없이 장시간 연속 점등 환경에서도 안정적인 열 관리를 실현할 수 있습니다. 또한 DeepCool은 히트파이프를 자체 개발·제조하고 있어 제품 적용 조건에 맞춘 정밀한 설계 튜닝과 일관된 품질 확보가 가능합니다.

High-Power LED Cooling Solutions(고출력 LED 조명 대응)

이러한 기술 역량을 바탕으로 DeepCool은 고출력 원예 조명(Horticulture Lighting), 무대 조명(Stage Lighting), 기타 산업·상업용 고출력 LED 조명에 대해 고효율·고신뢰성 냉각 솔루션을 제공합니다.

이는 LED의 수명 연장, 광 출력 안정성 유지 그리고 유지보수 비용 절감으로 이어지는 실질적인 고객 가치를 제공합니다.

DeepCool은 2018년부터 그래픽카드(GPU) 시장에 본격 진출했으며 오랜 기간 축적해 온 ODM 냉각 솔루션 경험을 바탕으로 빠르게 변화하는 그래픽카드 산업의 개발 사이클과 요구사항을 정확히 이해하고 있으며 이를 통해 고객의 니즈에 맞춘 효율적이고 정밀한 GPU 냉각 솔루션을 신속하게 제공할 수 있습니다.

End-to-End GPU Cooling Module Solutions (GPU 통합 냉각 모듈 솔루션)

DeepCool은 전문 R&D 팀을 기반으로 ID 디자인 → 기구 설계 → 열 설계(방열 시스템)에 이르는 원스톱(One-Stop) GPU 냉각 모듈 솔루션을 제공합니다.

• 그래픽카드 외형 및 브랜딩을 고려한 산업 디자인(ID)
• 안정적인 장착과 내구성을 위한 기구 구조 설계
• GPU·VRAM·전원부를 포괄하는 고효율 방열 아키텍처

Manufacturing Strength & Lead-Time Advantage (제조 경쟁력 및 리드타임 단축)

CNC 가공 및 스탬핑 공정은 물론 히트파이프 자동화 생산을 자체 보유하고 있어 히트파이프 납기 대폭 단축, 원가 및 품질의 직접적인 통제, 양산 시 공급 안정성 확보가 가능합니다. 이는 그래픽카드 시장에서 중요한 출시 일정 준수(Time-to-Market)에 큰 경쟁력이 됩니다.

Air & Liquid Cooling Expertise (공랭·수랭 기술 역량)

DeepCool은 전통적인 GPU 공랭 솔루션뿐 아니라 자체 브랜드를 통해 축적한 수랭(Water Cooling) 기술 경험을 보유하고 있습니다. 이러한 기술 기반은 수랭 모듈 적용 그래픽카드와 하이엔드·플래그십 GPU 설계를 위한 확장성 있는 냉각 솔루션 개발의 기반이 됩니다.

서버는 엔터프라이즈 애플리케이션, 클라우드 컴퓨팅, 데이터 관리, AI 워크로드를 지탱하는 핵심 인프라로 고성능화·고집적화가 가속되면서 열 관리 솔루션에 대한 수요가 매년 지속적으로 증가하고 있습니다.

동시에 탄소 저감과 환경 보호(ESG) 요구가 강화되면서 고성능 서버 영역에서는 액체 냉각(Liquid Cooling)이 빠르게 확산되고 있으며 중·저사양 서버 영역에서는 여전히 공랭(Air Cooling)이 주류를 이루고 있습니다.

Air Cooling Solutions for Entry & Mid-Range Servers (중·저사양 서버용 공랭 솔루션)

DeepCool은 중·저사양 서버의 열 관리를 위해 히트파이프 모듈 + 서버 팬 기반의 공랭 솔루션을 제공합니다. 시스템 내부 공간을 최대한 활용한 구조 설계, 자체 개발 히트파이프의 극한 성능 최적화, 서버 팬의 성능·효율 지속 개선을 통해 공랭의 한계를 지속적으로 확장하고 있습니다. 본 솔루션은 1U, 2U 등 범용 서버 폼팩터를 포함한 다양한 서버 구성에 적용 가능하며 안정적인 성능과 높은 비용 효율성을 동시에 제공합니다.

Liquid Cooling Solutions for High-Performance Servers (고성능 서버용 수랭 솔루션)

고출력 CPU·GPU가 탑재되는 고성능 서버 및 AI 서버에는 액체 냉각 솔루션을 적용하여 발열 밀도 문제를 근본적으로 해결합니다. DeepCool은 내부 유로 구조, 소재 특성(Material Properties)에 대한 심층적인 R&D를 통해 고성능·고신뢰성 수랭 솔루션을 제공합니다. 이는 데이터센터 관점에서 에너지 효율 향상, 전력 사용량(PUE) 개선, 탄소 배출 저감에 실질적으로 기여하는 솔루션입니다.

4G와 5G 통신 장비의 대규모 상용화에 이어 6G 통신 장비 역시 점진적으로 개발·구체화되면서 통신 인프라 전반에서 열 관리(Thermal Management)의 중요성은 지속적으로 증가하고 있습니다. 통신 장비는 동작 과정에서 변환 효율 차이로 인해 상당한 에너지가 열로 전환되며 이 열이 적시에 방출되지 않을 경우 장비 성능 저하, 수명 단축, 소재 노화 및 고장과 같은 심각한 문제로 이어질 수 있습니다.

Thermal Challenges in Telecom Equipment (통신 장비의 열 관리 과제)

현재 통신 장비 분야에서는 자연 대류 냉각, 팬 기반 공랭, 열교환기 방식, 열전 냉각(TEC, Thermo-Electric Cooling) 등 다양한 냉각 방식이 활용되고 있으며 장비 제조사들은 고온·저온 환경 변화가 장비 신뢰성에 미치는 영향을 최소화할 수 있는 최적의 냉각 방식 선택을 핵심 과제로 삼고 있습니다.

DeepCool's Approach to Telecom Cooling (DeepCool의 통신 장비 냉각 전략)

DeepCool은 통신 장비 고객의 다양한 운용 환경과 냉각 요구 조건에 대응하기 위해 지속적으로 R&D 투자를 확대하고 있습니다. 다양한 냉각 방식에 대한 열·유체 시뮬레이션 실제 적용 환경을 반영한 테스트 및 검증, 데이터 기반 성능 분석 및 비교 평가를 통해 공랭부터 수랭까지 고객 환경에 가장 적합한 맞춤형 냉각 솔루션을 제공합니다.

이를 통해 DeepCool은 단일 방식에 국한되지 않고 통신 장비의 성능 안정성·장기 신뢰성·환경 적응력을 동시에 만족시키는 솔루션 중심의 기술 파트너로서 고객을 지원합니다.

노트북 제품은 지속적인 슬림화와 경량화로 인해 시스템 내부 공간이 극도로 압축되는 동시에 더 높은 연산 성능과 더 낮은 소음 요구를 동시에 충족해야 하는 환경에 놓여 있습니다. 이로 인해 노트북 열 설계는 점점 더 고난이도 기술 영역으로 진입하고 있습니다.

Ultra-Thin Thermal Solutions for Notebooks (노트북용 초박형 열 솔루션)

DeepCool의 노트북 열 모듈은 자체 개발 및 자동화 생산 체계를 갖춘 초박형(Ultra-Thin) 히트파이프를 핵심으로 설계되었습니다. 극도로 제한된 내부 공간에 대응하는 초슬림 구조, 고출력 CPU·GPU 환경에서도 안정적인 열 확산 성능, 소음 억제를 고려한 저소음 설계 기반을 통해 노트북의 성능·정숙성·폼팩터 간 균형을 효과적으로 달성합니다.

Customized Thermal Design by Usage & Performance (사용 시나리오 기반 맞춤형 설계)

DeepCool은 고객 노트북의 제품 포지션(메인스트림 / 하이엔드 / 게이밍 / 울트라슬림), 성능 목표 및 발열 특성, 소음 기준 및 사용자 환경을 종합적으로 분석하여 각 모델에 최적화된 맞춤형 노트북 열 솔루션을 제공합니다.

이를 통해 단일 설계가 아닌 제품별·용도별 최적화된 냉각 아키텍처를 구현함으로써 노트북 제조사의 제품 경쟁력과 완성도 향상을 지원합니다.

DeepCool은 설립 이래 20년 이상 CPU 열 솔루션에 집중해 온 전문 기업으로 장기간 축적된 기술 노하우와 제품 개발 경험을 바탕으로 업계 다수의 글로벌 기업과 안정적인 OEM·ODM 파트너십을 구축해 왔습니다.

열 시뮬레이션부터 구조 최적화, 외관 디자인(ID), 금형 설계, 가공 및 공정 최적화에 이르기까지 CPU 쿨러 개발 전 과정을 아우르는 원스톱(One-Stop) 맞춤형 서비스를 제공하여 고객의 개발 효율과 제품 완성도를 동시에 향상시킵니다.

CPU Cooling Portfolio by Power Class (전력 등급별 CPU 냉각 솔루션)

Aluminum Extrusion CPU Coolers

알루미늄 압출 방식 CPU 쿨러는 주로 저사양·메인스트림 PC에 적용되며 일반적으로 100W 미만 TDP 환경에 적합한 경제적이고 안정적인 냉각 솔루션입니다.

Multi-Heat Pipe Tower Coolers

멀티 히트파이프 타워형 쿨러는 고성능·저소음 설계를 기반으로 200W 이상 TDP를 지원할 수 있으며 하이엔드 상용 PC 및 게이밍 PC에서 널리 사용됩니다. 성능과 정숙성의 균형이 요구되는 시장에서 핵심적인 공랭 솔루션입니다.

Integrated Liquid Cooling Modules (AIO)

통합형 액체 냉각 모듈은 고출력 CPU를 사용하는 게이밍 PC 및 하이엔드 시스템을 대상으로 공랭의 한계를 넘어서는 극한의 냉각 성능을 제공합니다. 이는 오버클럭 환경과 고부하 워크로드에서도 안정적인 성능 유지를 가능하게 합니다.