마이크론, 세계최초 176단 낸드플래시 제조에 이어 232단 낸드플래시 세계 최초 양산

 글로벌 메모리 제조업체 마이크론은 세계 최초로 232단 낸드플래시 양산을 시작했다고 26일 밝혔다.

 176단 낸드플래시를 지난해 7월 세계 최초로 양산한 데 이어 200단 이상 낸드플래시에서도 삼성전자보다 먼저 첨단 칩을 생산해냈다는 세계 최초 타이틀을 얻었다.

 마이크론의 CMOS under array (CuA) 기술을 적용한 ‘더블스택’ 공정을 특징으로 176단 낸드플래시보다 데이터 처리 속도가 50% 빠르며 기존 대비 저장공간을 56층 더 확보하면서도 패키징 면적은 28% 줄인 것이 돋보인다.

 마이크론에 따르면 232층 낸드플래시 메모리는 경쟁 제품보다 단위 면적당 저장되는 비트 밀도를 2배로 하고 1제곱밀리미터당 기억 용량은 14.6Gbit에 도달한다고 한다. 이 제품을 구성하는 칩은 한 변이 1cm가 조금 넘는 정도 크기로 이에 따라 232층을 집결해 대용량화에 성공하고 있다.

 마이크론 최고기술 책임자는 “낸드플래시를 더 많이 쌓기 위해서는 모든 층을 균일하게 정렬하고 연결하는 것이 기술” 이라며 “마이크론의 6세대 낸드 기술을 적용한 232단 낸드플래시는 업계 최고 성능과 용량을 제공한다” 라고 말했다.